貼片電容 CGB2A1X5R0J225M033BC
適用各種電源.儀表,網絡通訊,安防產品專用,可完全取代插件鋁電解和鉭電 .低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計 .殘留誘導系數小,確保上佳的頻率特性 . 因電解電容器領域也獲得了電容,故使用壽命延長,更造于具有高可靠性的電源 .由于ESR低,頻率特性良好,故最適合于高頻,高密度類型的電源 .利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術,使電容值大為擴大 .單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性 .極高的精確度,在進行自動裝配時有高度的準確性 .因僅有陶瓷和金屬構成,故即便在高溫,低溫環境下亦無漸衰的現象出現,具有較強可靠性與穩定性。
制造商:TDK Corporation
制造商零件編號:CGB2A1X5R0J225M033BC
描述:CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0402
對無鉛要求的達標情況 / 對限制有害物質指令(RoHS)規范的達標情況 無鉛 / 符合限制有害物質指令(RoHS)規范要求
標準包裝:10,000
類別:電容器
家庭:陶瓷電容器
系列:CGB
包裝:帶卷 (TR)
電容:2.2μF
容差:±20%
電壓:額定 6.3V
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:55°C ~ 85°C
應用:通用
等級 -
封裝/外殼:0402(1005 公制)
大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm)
高度:安裝(最大值) -
厚度(最大值) :0.013"(0.33mm)
特性:小尺寸
其它名稱:445-13178-2
貼片電容 CGB2A1X5R0J225M033BC
型號
|
C1005X5R0J225M050BC
|
Manufacturer Or OEM
|
TDK Corporation
|
類別
|
ceramic-capacitors
|
簡介
|
CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402
|
狀態
|
Active
|
系列
|
C
|
最低訂購數量
|
1
|
包裝
|
Tape & Reel (TR)
|
電容
|
2.2μF
|
容差
|
±20%
|
電壓 - 額定
|
6.3V
|
溫度系數
|
X5R
|
工作溫度
|
-55°C ~ 85°C
|
特性
|
Low ESL
|
等級
|
-
|
應用
|
General Purpose
|
故障率
|
-
|
安裝類型
|
Surface Mount, MLCC
|
封裝/外殼
|
0402 (1005 Metric)
|
大小/尺寸
|
0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
|
高度 - 安裝(最大值)
|
-
|
厚度(最大值)
|
0.022" (0.55mm)
|
引線間距
|
-
|
引線形式
|
-
|
產品供應商
|
深圳市奧特高科電子
|